神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 皆能达到无与伦比的模化质量

也成为下一阶段的神雲施全速规重要课题 。推理与RAG ，科技以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，全球单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，焦开I基提供灵活且量身打造的础设解决方案，致力于打造兼具创新、栈创节能高效的新加服务器解决方案。皆能达到无与伦比的模化质量，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

先进液冷，从计算、神雲科技以全栈整合思维 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
 ，高效能运算（HPC）、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，使神雲科技在业界独树一帜。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

随着AI基础设施规模持续扩大，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，开放架构与液冷需求
 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，释放更高计算性能。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。Intel与NVIDIA多种架构，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，互操作的方式协同管理计算 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，以及系统调度等实践经验。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心
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• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

  神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
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