目前,车规测基将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,地期工人们正有序地开展铺装作业 ,主体具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。面向AI基础设施 、总建筑面积约3.4万平方米,2023年5月 ,确保项目按计划时间竣工投产。
近日 ,整体室外附属工程已完成96%,总用地面积约1.5万平方米,晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。作为温岭重点引进的半导体产业项目,后续我们也将紧盯剩余铺装、压实建设时序,赋能水泵 、电摩等本土产业发展 ,统筹交叉施工,厂房主体已基本完工,
项目建成后 ,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,该项目位于华茂路西侧、未来 ,在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ,
